PCB/PCBA失效分析服務(wù)簡(jiǎn)介

江蘇粵科檢測(cè)作為第三方元器件失效分析機(jī)構(gòu)，擁有金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、X-Ray透視儀、能譜分析儀（EDS）、可焊性分析儀等高精尖檢測(cè)設(shè)備?？舍槍?duì)PCB&PCBA、電路板和元器件提供：

- 外觀檢查：利用金相顯微鏡定位缺陷部位 

- X-Ray透視檢查：非破壞性探測(cè)BGA焊點(diǎn)和通孔內(nèi)部缺陷 

- SEM/EDS分析：微區(qū)形貌觀察及元素成分鑒別 

- 可焊性試驗(yàn)：評(píng)估焊盤(pán)及過(guò)孔的可焊狀態(tài)

PCB/PCBA失效分析的目的及必要性

1. 故障根因定位：通過(guò)系統(tǒng)分析，準(zhǔn)確找出器件或焊點(diǎn)的失效根因，避免盲目返工。

2. 質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)：為設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化提供依據(jù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性提升。

3. 風(fēng)險(xiǎn)管控：預(yù)防大規(guī)模批量故障，降低售后成本與聲譽(yù)損失。

4. 認(rèn)證合規(guī)：滿足汽車(chē)電子、航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)κХ治鰣?bào)告的合規(guī)要求。

PCB&PCBA常見(jiàn)失效模式

- 開(kāi)路/短路：線路斷裂或?qū)w之間發(fā)生短接，常由機(jī)械應(yīng)力或過(guò)載引起。

- 焊點(diǎn)裂紋：焊料與元件引腳或PCB焊盤(pán)分離，多因熱循環(huán)應(yīng)力或焊接工藝不當(dāng)導(dǎo)致。

- 腐蝕：潮濕環(huán)境下產(chǎn)生的電化學(xué)腐蝕，可通過(guò)鹽霧試驗(yàn)確認(rèn)。

- 元件漂移失效：電阻、電容等元件參數(shù)漂移，影響電路功能。

- 層間剝離：多層板內(nèi)部介質(zhì)層分層，多由熱應(yīng)力或制造缺陷引起。

PCB/PCBA失效分析流程及分析方法

1. 初步檢視與測(cè)試需求確認(rèn)

   - 客戶提供樣品及故障現(xiàn)象；

   - 實(shí)驗(yàn)室確定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-9252外觀檢查、IPC-1601 X-ray檢查等）。

2. 失效模式識(shí)別

   - 目視或低倍顯微鏡檢查；

   - X-ray無(wú)損檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

3. 物理與化學(xué)分析

   - SEM+EDS分析斷口形貌及元素成分；

   - 金相顯微鏡觀察晶粒結(jié)構(gòu)與焊接界面。

4. 電性能測(cè)試

   - 在線路板上做阻抗、絕緣電阻、耐電壓測(cè)試；

   - 可焊性分析儀檢測(cè)焊材質(zhì)量與潤(rùn)濕性。

5. 根因歸納與驗(yàn)證

   - 對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)件；

   - 進(jìn)行加速壽命或熱循環(huán)驗(yàn)證；

6. 報(bào)告編制

   - 按照客戶及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式輸出報(bào)告，包含故障描述、分析過(guò)程、結(jié)論與建議。

PCB/PCBA失效分析報(bào)告辦理流程

1. 提交申請(qǐng)：填寫(xiě)《失效分析委托單》，提供樣品及相關(guān)資料；

2. 簽訂合同：確認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目、報(bào)價(jià)及交付周期；

3. 樣品送檢：實(shí)驗(yàn)室接收并登記錄入；

4. 分析檢測(cè)：按流程開(kāi)展測(cè)試并留存原始數(shù)據(jù)；

5. 中期溝通：如發(fā)現(xiàn)重大異常，第一時(shí)間反饋；

6. 報(bào)告出具：電子版與紙質(zhì)版同發(fā)，含全套圖文數(shù)據(jù)；

7. 技術(shù)支持：提供現(xiàn)場(chǎng)或遠(yuǎn)程技術(shù)解讀與改進(jìn)建議。

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