文章來源 : 粵科檢測 發(fā)表時間：2024-09-02 瀏覽量:
在電子元器件的可靠性測試中，密封性檢測是一項至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，特別是在高要求的應(yīng)用場景中，如汽車電子、航空航天和軍事設(shè)備。氦質(zhì)譜細(xì)檢漏檢測作為一種高靈敏度、無損無害的檢測方法，已經(jīng)成為目前最為普遍的細(xì)漏檢測技術(shù)。江蘇粵科作為一家專業(yè)的第三方電子元器件檢測機(jī)構(gòu)，配備了先進(jìn)的氦質(zhì)譜檢漏儀和其他密封性檢測設(shè)備，能夠提供高質(zhì)量的氦質(zhì)譜細(xì)檢漏檢測服務(wù)。
密封電子元器件的密封性檢測通常分為粗檢漏和細(xì)檢漏兩個階段。粗檢漏用于檢測較大的漏孔，而細(xì)檢漏則用于發(fā)現(xiàn)微小的漏孔，確保產(chǎn)品的密封性能。細(xì)檢漏方法主要包括氦質(zhì)譜細(xì)檢漏、放射性同位素Kr85細(xì)檢漏和光干涉細(xì)檢漏等。其中，氦質(zhì)譜細(xì)檢漏因其靈敏度高、操作簡便、檢測效率高而被廣泛采用。
在氦質(zhì)譜細(xì)檢漏檢測中，常見的檢測方法包括噴氦法、吸槍法和背壓法：
- 噴氦法：適用于體積較小的元器件。在真空環(huán)境中，將可能存在漏孔的部位（如密封接頭或焊縫）用噴槍噴射氦氣，若存在漏孔，氦氣會被吸入真空系統(tǒng)并進(jìn)入質(zhì)譜室，儀器會立即響應(yīng)，顯示出漏孔的存在。
- 吸槍法：將氦氣或氦氣與其他氣體的混合物充入壓力容器內(nèi)，再從外部檢測漏出的氦氣，通過質(zhì)譜儀檢測出漏孔位置。
- 背壓法：對真空容器進(jìn)行高壓氦氣充壓，使氦氣通過漏孔進(jìn)入內(nèi)部。經(jīng)過去除表面殘留氦氣后，將元器件放入真空室，通過真空差檢測漏孔及漏率。
江蘇粵科的氦質(zhì)譜細(xì)檢漏檢測服務(wù)嚴(yán)格按照國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，確保檢測的可靠性與準(zhǔn)確性。主要參考的標(biāo)準(zhǔn)包括：
- AEC-Q100 Rev-H: 2014：基于集成電路失效機(jī)理的應(yīng)力測試認(rèn)證要求
- AEC-Q104-Rev: 2017：車用多芯片模塊可靠性測試
- MIL-STD-883L: 2019：微電路國防部測試方法標(biāo)準(zhǔn)
- GJB360B-2009：《電子及電氣元件試驗方法》
- GJB548C-2021：《微電子器件試驗方法和程序》
- GJB128B-2021：《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
在電子元器件的使用過程中，密封性失效是導(dǎo)致元器件功能障礙和壽命縮短的常見原因之一。以下是幾種常見的元器件失效機(jī)理：
1. 腐蝕：元器件內(nèi)部受潮或受化學(xué)物質(zhì)侵蝕，導(dǎo)致導(dǎo)電路徑損壞。
2. 機(jī)械應(yīng)力：密封不良會導(dǎo)致元器件在熱循環(huán)或機(jī)械應(yīng)力下產(chǎn)生裂縫。
3. 材料退化：密封材料的老化或劣化會影響元器件的氣密性，導(dǎo)致漏氣。
4. 工藝缺陷：制造過程中的焊接或封裝缺陷會導(dǎo)致微小漏孔的產(chǎn)生，從而影響元器件的長期可靠性。
江蘇粵科通過高精度的氦質(zhì)譜細(xì)檢漏檢測服務(wù)，可以有效識別和分析這些失效機(jī)理，幫助客戶提升元器件的設(shè)計和制造工藝，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件的可靠性。
氦質(zhì)譜細(xì)檢漏檢測作為一種精密、有效的密封性檢測方法，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子元器件的可靠性測試中。江蘇粵科憑借先進(jìn)的檢測設(shè)備和豐富的檢測經(jīng)驗，能夠為客戶提供高質(zhì)量的第三方氦質(zhì)譜細(xì)檢漏檢測服務(wù)，確保產(chǎn)品的可靠性和安全性。無論是在汽車電子、航空航天還是其他高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，江蘇粵科的檢測服務(wù)都將為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。
如果您對我司的產(chǎn)品或服務(wù)有任何意見或者建議，您可以通過這個渠道給予我們反饋。您的留言我們會盡快回復(fù)！
服務(wù)熱線：0769-82327388
手機(jī)：150 1267 9411
郵箱：sunny.lv@uk-st.com
地址：江蘇省蘇州市相城區(qū)渭塘鎮(zhèn)澄陽路3339號
微信訂閱號
微信咨詢
