在電子元器件的制造和應(yīng)用過(guò)程中，晶振的焊接性能和耐焊接熱性能是至關(guān)重要的。江蘇粵科檢測(cè)作為專業(yè)的第三方電子元器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，具備全面的電子元器件電性能、機(jī)械性能和環(huán)境可靠性檢測(cè)能力。實(shí)驗(yàn)室配備專業(yè)的焊接性能試驗(yàn)裝置，能夠提供高質(zhì)量的第三方晶振耐焊接熱試驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)，幫助企業(yè)確保其產(chǎn)品在焊接過(guò)程中表現(xiàn)優(yōu)異。

晶振耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康?/h3>

晶振在各種焊接過(guò)程中（如烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊）會(huì)經(jīng)歷高溫環(huán)境，如何保證晶振在這種環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。江蘇粵科檢測(cè)提供的晶振耐焊接熱試驗(yàn)服務(wù)，旨在確定晶振能否經(jīng)受這些焊接過(guò)程所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。

主要試驗(yàn)?zāi)康陌ǎ?/strong>

1. 耐受性：評(píng)估晶振能否在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，確保其在焊接過(guò)程中不會(huì)因高溫導(dǎo)致性能下降或損壞。

2. 可焊性：評(píng)估晶振在焊接過(guò)程中能否形成牢固的焊接點(diǎn)，確保其與電路板的可靠連接。

3. 穩(wěn)定性：在高溫下，評(píng)估晶振是否會(huì)發(fā)生變形、頻率偏移或其他不良現(xiàn)象，確保其在各種焊接工藝中的穩(wěn)定性。

試驗(yàn)說(shuō)明

試驗(yàn)條件和設(shè)備

江蘇粵科檢測(cè)嚴(yán)格按照GJB 360B.208/ 210方法試驗(yàn)要求進(jìn)行晶振耐焊接熱試驗(yàn)。試驗(yàn)設(shè)備包括熔錫爐和放大鏡。

- 焊料溫度：260℃±5℃

- 焊接時(shí)間：10秒，重復(fù)3次；對(duì)于SMD產(chǎn)品，保持30秒1次

- DIP直插晶振：錫面離本體1.5mm

- SMD貼片晶振：錫覆蓋PAD

試驗(yàn)結(jié)果對(duì)晶振的影響

- 晶體諧振器：頻率降低約2ppm（最高不超過(guò)5ppm）；諧振阻抗變化約3Ω（最高不超過(guò)5Ω）或10%

- 晶體振蕩器：頻率降低約2ppm（最高不超過(guò)5ppm）

檢測(cè)流程

江蘇粵科檢測(cè)提供的晶振耐焊接熱試驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)遵循科學(xué)的檢測(cè)流程，確保每一個(gè)環(huán)節(jié)的準(zhǔn)確性和可靠性。

1. 前期咨詢：客戶提供需要檢測(cè)的項(xiàng)目、測(cè)試條件或測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

2. 評(píng)估報(bào)價(jià)：根據(jù)檢測(cè)要求、樣品規(guī)格及參數(shù)評(píng)估報(bào)價(jià)。

3. 填寫委托書：客戶向江蘇粵科檢測(cè)發(fā)起檢測(cè)申請(qǐng)，填寫委托書（專業(yè)人員指導(dǎo)填寫）。

4. 付款及提供樣品資料：客戶按協(xié)定報(bào)價(jià)支付費(fèi)用，提供足夠數(shù)量的樣品及產(chǎn)品資料。

5. 安排檢測(cè)：江蘇粵科檢測(cè)按委托要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)。

6. 出具報(bào)告：根據(jù)檢測(cè)數(shù)據(jù)出具報(bào)告，并將報(bào)告、發(fā)票及樣品回寄客戶。

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