電子元器件是保證設(shè)備性能的重要組成部分。從生產(chǎn)到報(bào)廢，元器件的可靠性呈現(xiàn)一定的規(guī)律。大量實(shí)踐證明，大多數(shù)電子元器件的失效率隨時(shí)間變化，形成了一條“浴盆曲線”，即失效率在早期較高，中期穩(wěn)定，晚期再次上升。根據(jù)“浴盆曲線”的特征，元器件的檢測(cè)工作可以劃分為首次篩選、二次篩選、破壞性物理分析、結(jié)構(gòu)分析（適用時(shí)）、鑒定檢驗(yàn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)等。
首次篩選
在“浴盆曲線”早期失效期內(nèi)，元器件的失效率迅速下降。篩選過程旨在促使元器件盡早進(jìn)入失效率較低的使用壽命期，從而提高使用可靠性。篩選試驗(yàn)不能改變?cè)骷墓逃锌煽啃裕梢蕴蕹缙谑г骷?，縮短高失效率期。
元器件的失效率與篩選時(shí)間和應(yīng)力量值有關(guān)。合理的篩選應(yīng)力應(yīng)能最大限度剔除早期失效元器件，而不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成損害。應(yīng)力值過小會(huì)導(dǎo)致欠篩選，過大會(huì)導(dǎo)致過篩選，增加新的失效模式。因此，篩選項(xiàng)目和方法應(yīng)根據(jù)元器件的特性參數(shù)、生產(chǎn)工藝狀況以及可能的故障模式選擇。
二次篩選
當(dāng)首次篩選不能滿足裝備對(duì)元器件質(zhì)量控制要求時(shí)，可以進(jìn)行二次篩選。二次篩選應(yīng)根據(jù)裝備的使用要求和環(huán)境條件確定，篩選條件過嚴(yán)或過松都可能導(dǎo)致篩選結(jié)果不佳。因此，二次篩選需科學(xué)合理地設(shè)定應(yīng)力量值，以保證篩選的有效性和充分性，同時(shí)不損害元器件的壽命和性能。
破壞性物理分析
破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis, DPA）通過對(duì)元器件樣品進(jìn)行解剖和一系列檢驗(yàn)，驗(yàn)證其設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足要求。DPA隨機(jī)抽取同批次樣品進(jìn)行，以剔除存在質(zhì)量隱患的元器件。DPA一般應(yīng)在元器件裝機(jī)前完成，必要時(shí)也可以對(duì)庫存元器件進(jìn)行分析。
結(jié)構(gòu)分析
結(jié)構(gòu)分析（Constructional Analysis, CA）通過對(duì)元器件各部分結(jié)構(gòu)進(jìn)行驗(yàn)證，評(píng)價(jià)其固有可靠性和適用性。結(jié)構(gòu)分析包括結(jié)構(gòu)單元分解、要素識(shí)別、結(jié)構(gòu)判別、結(jié)論分析以及建議措施等環(huán)節(jié)。通過這些分析，可以識(shí)別和評(píng)估元器件的設(shè)計(jì)合理性和生產(chǎn)工藝控制情況，從而降低使用風(fēng)險(xiǎn)，提高可靠性。
鑒定檢驗(yàn)
鑒定檢驗(yàn)通過一組或多組測(cè)試，驗(yàn)證元器件的功能性能、封裝可靠性、環(huán)境適應(yīng)性和壽命可靠性是否滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的質(zhì)量和可靠性要求。以半導(dǎo)體單片集成電路為例，鑒定檢驗(yàn)可以依據(jù)相關(guān)規(guī)范進(jìn)行，包括功能測(cè)試、物理試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)和環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)等。
質(zhì)量一致性檢測(cè)
質(zhì)量一致性檢測(cè)是產(chǎn)品提交用戶前的必要試驗(yàn)，用于驗(yàn)證產(chǎn)品批次的質(zhì)量和可靠性是否符合標(biāo)準(zhǔn)或合同要求。測(cè)試項(xiàng)目和要求通常與鑒定檢驗(yàn)一致，旨在提供具有質(zhì)量和可靠性保證的產(chǎn)品。
綜上所述，電子元器件的檢測(cè)過程包括多種類別和方法，每個(gè)階段的檢測(cè)都有其特定的目標(biāo)和要求。通過科學(xué)合理的檢測(cè)方案，可以有效提高元器件的使用可靠性，保障設(shè)備的整體性能。
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